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                  光刻膠的應用領域包括集成電路(IC)、半導體分立器件、液晶顯示器(LCD)及觸摸平板、先進封裝、發光二極管(LED)、MEMS 等的細微圖形加工。按照產品的功能,本司的光刻相關材料產品分為非感光光刻膠、感光光刻膠、聚酰亞胺、清洗液和稀釋劑等。
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                  半導體化學品是為生產半導體元件配套的精細化工材料,具有品種多、質量高 、用量小、純度要求苛刻等特點,其成本只占到終端產品成本的10%-20%左右 ,但其品質對電子產品的性能影響巨大。
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                  半導體制造過程中的特種氣體主要有各種摻雜用氣體、外延用氣體、離子註入用氣體、刻蝕用氣體以及其他廣為各種制程設備所使用的惰性氣體等。